在電子封裝領域，芯片底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，發(fā)揮著至關重要的作用。它主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，能夠有效緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數不匹配帶來的應力集中問題，進而提高器件封裝可靠性，增強芯片與基板之間的連接強度，提升產品的抗跌落、抗熱循環(huán)等性能。

隨著電子技術的不斷發(fā)展，芯片封裝形式日益多樣化，對底部填充膠的性能要求也越來越高。因此，了解芯片底部填充膠的種類以及如何進行選擇，對于電子封裝工程師和相關研究人員來說具有重要意義。根據其化學組成和應用特點進行分類，底部填充膠可以分為以下幾種類型：

一、按固化方式分類

雙固化型底部填充膠：可通過光照和溫度兩種方式進行固化，提供了更靈活的固化選擇。

熱固型底部填充膠：主要通過加熱實現固化，適用于需要較高溫度固化的場合。

光固化型底部填充膠：通過光照（如紫外線）實現固化。

二、按填充方式分類

邊緣底部填充法：僅在邊緣部分進行填充，適用于對填充要求不高的場合。

完全底部填充法：將底部空隙完全填滿，提供最大的保護和支撐。

邊角綁定填充法：在邊角部分進行特定的填充，以提供額外的支撐和穩(wěn)定性。

三、按應用場景分類

倒裝芯片底部填充膠（Flip-Chip Underfill）：

用于芯片與封裝基板互連凸點之間間隙的填充，此處的精度一般為微米級，對于底部填充膠提出了很高的要求。使用方一般為先進封裝企業(yè)。

（焊）球柵陣列底部填充膠（BGA Underfill）：

用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球之間的填充，焊球之間的間隙精度為毫米級，對底部填充膠要求相對較低。

四、按材料成分分類

聚氨酯基底部填充膠：具有優(yōu)異的機械性能和化學穩(wěn)定性，適用于需要承受高拉伸和壓縮力的場合。

環(huán)氧樹脂基底部填充膠：這是最常見的類型，環(huán)氧樹脂具有優(yōu)異的粘結性能和耐候性，適用于多種封裝場景。

其他材料基底部填充膠：如丙烯酸酯、丁基橡膠等，這些材料具有各自的特性，可以根據具體需求進行選擇。

研泰化學深耕電子膠粘劑領域近二十載，針對芯片封裝膠推出了系列高性能產品，可以滿足不同應用場景的需求：

高可靠性環(huán)氧樹脂封裝膠：耐高溫、耐低溫、耐濕熱，適用于汽車電子、工業(yè)控制等嚴苛環(huán)境。

低應力有機硅封裝膠：柔韌性好，能有效緩解應力，適用于功率器件、LED等對應力敏感的產品。

快速固化UV膠： 固化速度快，適用于需要快速封裝的場景。

芯片底部填充膠的種類繁多,選擇合適的底部填充膠取決于具體的應用要求，例如工作溫度范圍、濕度環(huán)境、所需固化時間和成本等因素進行綜合考慮。此外，制造廠商也可根據自身的生產工藝來選擇最適合的產品。在選擇時，應該評估產品的性能指標，包括流動性、粘接力、熱膨脹系數匹配度等，同時也要考慮供應商的技術支持和服務質量。

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