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  • 182025-04
    【芯片底部填充膠】的種類及在應(yīng)用中如何進(jìn)行選擇？

    【芯片底部填充膠】的種類及在應(yīng)用中如何進(jìn)行選擇？

    在電子封裝領(lǐng)域，芯片底部填充膠（Underfill）作為一種重要的集成電路封裝電子膠黏劑，發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。它主要用于在芯片和基板之間的空隙中填充，能夠有效緩解芯片封裝中不同材料之間熱膨脹系數(shù)不匹配帶來(lái)的應(yīng)力集中問(wèn)題，進(jìn)而提高器件封裝可靠性，增強(qiáng)芯片與基板之間的連接強(qiáng)度，提升產(chǎn)品的抗跌落、抗熱循環(huán)等性能。

  • 302023-11
    【底部填充膠】材料、工藝及常見(jiàn)應(yīng)用問(wèn)題的解決方案

    【底部填充膠】材料、工藝及常見(jiàn)應(yīng)用問(wèn)題的解決方案

    底部填充膠分為兩種，一種是倒裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill)，用于芯片與封裝基板互連凸點(diǎn)之間間隙的填充，此處的精度一般為微米級(jí)，對(duì)于底部填充膠提出了很高的要求，使用方一般為先進(jìn)封裝企業(yè)；另一種是（焊）球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill)，用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球...

  • 132023-09
    【光電芯片用膠】有難點(diǎn)，底部填充膠助力成就高品質(zhì)產(chǎn)品

    【光電芯片用膠】有難點(diǎn)，底部填充膠助力成就高品質(zhì)產(chǎn)品

    電子芯片膠起到的作用比較多，比如芯片底部填充膠?，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義,常規(guī)定義是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂）對(duì)BGA 封裝模式的芯片進(jìn)行封裝模式的芯片進(jìn)行底部填充，利用加熱的固化形式，將BGA 底部空隙大面積 (一般覆蓋一般覆蓋80%以上)填滿，從而達(dá)到加固的目的，增強(qiáng)BGA 封裝模式的芯片和PCBA 之...

  • 092022-09
    【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠？

    【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠？

    芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場(chǎng)景運(yùn)用中表現(xiàn)尤為重要，底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹(shù)脂），對(duì)BGA 封...

  • 162022-07
    【底部填充膠】是什么？具體起什么作用呢？

    【底部填充膠】是什么？具體起什么作用呢？

    一、什么是底部填充膠：底部填充膠簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是底部填充之義，是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹(shù)脂灌封材料。能夠通過(guò)創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的填充層，降低芯片與基板之間因熱膨脹系數(shù)差異所造成的應(yīng)力沖擊，提高元器件結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和的可靠性，增強(qiáng)BGA 裝模式的芯片和PCBA之間的抗跌...