財(cái)聯(lián)社4月29日訊（編輯 笠晨）券商研報(bào)近期指出，AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嗵岣?，推?dòng)了以Chiplet為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展，提升高性能導(dǎo)熱材料需求來(lái)滿足散熱需求；下游終端應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展也帶動(dòng)了導(dǎo)熱材料的需求增加。

導(dǎo)熱材料分類繁多，不同的導(dǎo)熱材料有不同的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。目前廣泛應(yīng)用的導(dǎo)熱材料有合成石墨材料、均熱板（VC）、導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂、相變材料等。其中合成石墨類主要是用于均熱；導(dǎo)熱填隙材料、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱硅脂和相變材料主要用作提升導(dǎo)熱能力；VC可以同時(shí)起到均熱和導(dǎo)熱作用。

中信證券王喆等人在4月26日發(fā)布的研報(bào)中表示，算力需求提升，導(dǎo)熱材料需求有望放量。最先進(jìn)的NLP模型中參數(shù)的數(shù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，AI大模型的持續(xù)推出帶動(dòng)算力需求放量。面對(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技術(shù)是提升芯片集成度的全新方法，盡可能多在物理距離短的范圍內(nèi)堆疊大量芯片，以使得芯片間的信息傳輸速度足夠快。隨著更多芯片的堆疊，不斷提高封裝密度已經(jīng)成為一種趨勢(shì)。同時(shí)，芯片和封裝模組的熱通量也不斷増大，顯著提高導(dǎo)熱材料需求。

數(shù)據(jù)中心的算力需求與日俱增，導(dǎo)熱材料需求會(huì)提升。根據(jù)中國(guó)信通院發(fā)布的《中國(guó)數(shù)據(jù)中心能耗現(xiàn)狀白皮書(shū)》，2021年，散熱的能耗占數(shù)據(jù)中心總能耗的43%，提高散熱能力最為緊迫。隨著AI帶動(dòng)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展，數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜功率將越來(lái)越大，疊加數(shù)據(jù)中心機(jī)架數(shù)的增多，驅(qū)動(dòng)導(dǎo)熱材料需求有望快速增長(zhǎng)。

分析師表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，對(duì)于熱管理的要求更高。未來(lái)5G全球建設(shè)會(huì)為導(dǎo)熱材料帶來(lái)新增量。此外，消費(fèi)電子在實(shí)現(xiàn)智能化的同時(shí)逐步向輕薄化、高性能和多功能方向發(fā)展。另外，新能源車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量不斷提升，帶動(dòng)導(dǎo)熱材料需求。

導(dǎo)熱材料產(chǎn)業(yè)鏈主要分為原材料、電磁屏蔽材料、導(dǎo)熱器件、下游終端用戶四個(gè)領(lǐng)域。具體來(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子樹(shù)脂、硅膠塊、金屬材料及布料等。下游方面，導(dǎo)熱材料通常需要與一些器件結(jié)合，二次開(kāi)發(fā)形成導(dǎo)熱器件并最終應(yīng)用于消費(fèi)電池、通信基站、動(dòng)力電池等領(lǐng)域。

隨著5G商用化基本普及，導(dǎo)熱材料使用領(lǐng)域更加多元，在新能源汽車(chē)、動(dòng)力電池、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域運(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化帶動(dòng)我國(guó)導(dǎo)熱材料市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)高達(dá)28%，并有望于2024年達(dá)到186億元。此外，膠粘劑、電磁屏蔽材料、OCA光學(xué)膠等各類功能材料市場(chǎng)規(guī)模均在下游強(qiáng)勁需求下呈穩(wěn)步上升之勢(shì)。

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