隨著5G、人工智能、物聯網的飛速發(fā)展，電子產品不斷趨于微型化、輕量化和多功能化，電子元器件也不斷趨向于集成化。

這就要求元器件的組裝和后續(xù)的生產工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應性要求。

那么具體在5G消費電子領域的膠粘劑是怎么具體應用的呢？我們一起來看看：

一、電子元器件膠粘劑種類

二、5G消費電子用膠粘劑特點

微：機械連接、物理連接不能達到的區(qū)域，電子膠水能完全勝任，粘接面積可以幾平方毫米，粘接縫隙可以是微米級別，對狹小縫隙的填充、密封以及保護作用，都可以完美實現。

輕：它不同于繁冗的機械連接，比如鉚接、螺紋連接、焊接，而是采用樹脂類型的粘接，能有效地減輕產品的重量，讓設計更加簡潔輕便而實用。

快：UV紫外粘接，幾秒，甚至是1秒直接實現高效固化，適合大量的消費類電子產品，同時能耗相對少，效率高。

強：粘接工藝的內應力小，多數情況下是面結合，同時膠水通過材料內聚力和表面粘接力，提供強有力的粘接效果。

雜：金屬與金屬，塑料與塑料，金屬與塑料，都可以實現粘接緊固，還可以使用膠水達到填充、包封、保護、固定等作用。

三、細分領域膠粘劑的具體應用

1、智能手機

1). 應用：觸控屏粘接

2). 應用：后殼(電池蓋)粘接

3). 應用：電池粘接

4). 應用：FPC粘接

5). 應用：傳感器/精密膜片粘接

6). 應用：Home鍵/指紋模組粘接

7). 應用：石墨片/NFC/無線充模組粘接

8). 應用：攝像頭傳感器粘接

9). 應用：電聲器件粘接（SPK/REC/Mic/Viabrator）

10). 應用：結構件粘接（Logo/銘牌/塑料/金屬）

11). 應用：后蓋裝飾件粘接

12). 應用：泡棉類粘接（Foam/mesh/gasket等）

13). 應用：LCM模組粘接 (ARF/BEF/ESR/BLU/LED等)

14). 應用：泡棉類粘接（Foam/mesh/gasket）

2、電腦

1). 應用：觸控屏粘接

2). 應用：電池粘接

3). 應用：FPC粘接

4). 應用：觸控板粘接

5). 應用：石墨片/NFC/無線充電模組粘接

6). 應用：攝像頭傳感器粘接

7). 應用：電聲器粘接

（SPK/REC/Mic/Viabrator）

8). 應用：結構件粘接(Logo/銘牌/塑料/金屬)

9). 應用：按鍵組件粘接

（SPK/REC/Mic/Viabrator）

10). 應用：Malar絕緣片粘接

11). 應用：泡棉材料粘接(Foam/mesh/gasket)

12). 應用：特殊材料粘接（橡膠/TPU/硅膠/皮革）

13). 應用：殼料組裝粘接

3、VR

1). 應用：織布與塑料件粘接

2). 應用：透鏡片和塑料套筒粘接

3). 應用：OLED先試模組和塑料套筒粘接

4). 應用：電池粘接（兩塊）

5). 應用：電池模組麥拉包邊

6). 應用：電池倉充電FPC背膠

7). 應用：電池模組麥拉粘接

8). 應用：軟包電池和金屬盒粘接

9). 應用：左右FPC天線和塑料支架粘接

10). 應用：FCP天線粘接

11). 應用：麥克風FPC與塑料板粘接

12). 應用：麥克風紗網粘接

13). 應用：蘑菇搭扣和塑料件粘接

14). 應用：金屬片和塑料片粘接

15). 應用：織布和塑料件粘接

16). 應用：圓環(huán)內外遠粘接

17). 應用：內環(huán)FPC天線粘接

18). 應用：圓環(huán)內圈FCP粘接

19). 應用：泡棉粘接

20). 應用：金屬件粘接

21). 應用：橡膠按鍵粘接

4、智能手表

1). 應用：排氣膠帶

2). 應用：石墨片粘接

3). 應用：柔板粘接

4). 應用：屏幕柔板粘接

5). 應用：前屏粘接

6). 應用：柔板粘接

7). 應用：電池粘接

8). 應用：揚聲器粘接

9). 應用：紗網粘接

10). 應用：磁鐵粘接

11). 應用：泡棉粘接

12). 應用：后蓋粘接

13). 應用：后蓋粘接

5、藍牙耳機

1). 應用：觸控屏粘接

2). 應用：上蓋內蓋泡棉粘接

3). 應用：黑色絕緣麥拉

4). 應用：電池粘接（兩塊）

5). 應用：電池模組麥拉包邊

6). 應用：電池倉充電FPC背膠

7). 應用：下盒絕緣麥拉貼

6、智能音響

1). 應用：前層粘接

2). 應用：屏幕軟板粘接

3). 應用：麥克風紗網粘接

4). 應用：FPC天線粘接

5). 應用：屏蔽罩泡棉粘接

6). 應用：PCB界面粘接（2層）

7). 應用：揚聲器泡棉粘接

8). 應用：充電座粘接

9). 應用：后蓋泡棉粘接

10). 應用：底座硅膠貼粘接

四、膠粘劑在5G消費電子領域的發(fā)展趨勢

電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題。這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產生的熱量要很快被散發(fā)掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。

在這種情況下，膠水的導熱性能顯得尤為重要。膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走；而保護NTC溫度傳感器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實是同一問題的兩個方面，因此，導熱膠最大的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾；還有就是為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學性能的影響。

綜上所述，5G、AR/VR等新興技術在消費電子領域的快速落地，將會帶來材料及制造工藝的革新，為膠粘劑及點膠注膠設備供應商帶來更多新的發(fā)展機遇，而膠粘劑作為一種傳統(tǒng)的連接方式，在現代制造業(yè)中的作用越來越趨于多元化、多功能化。