電子灌封膠作為保護電子元器件的關鍵材料，通過填充、密封和絕緣作用提升設備穩(wěn)定性與可靠性。根據(jù)固化機理的不同，電子灌封膠主要分為縮合型與加成型兩大類。接下來，研泰膠粘劑應用工程師將從固化反應、性能特點、應用場景及環(huán)保性等維度，系統(tǒng)解析兩類產(chǎn)品的技術差異與選型邏輯。

縮合型電子灌封膠(Condensation Cure)

縮合型電子灌封膠是一類通過縮合反應固化的材料，通常由硅橡膠類或聚氨酯類等樹脂與固化劑反應而成。其固化過程通常釋放出小分子物質(如水或醇)。這一類灌封膠的主要特點如下:

特點

固化方式：縮合型灌封膠的固化反應通常是通過加熱或在室溫下與固化劑反應發(fā)生。固化過程中，膠體分子相互連接并釋放出小分子物質。

固化時間較長：相較于加成型灌封膠，縮合型灌封膠的固化時間通常較長，尤其在濕潤環(huán)境中固化速率可能較慢。

適用環(huán)境：適用于一些對固化溫度要求較低的應用場合，如低溫或常溫條件下使用。

化學穩(wěn)定性：固化后具有較好的化學穩(wěn)定性、耐熱性及耐候性，尤其在高濕度和酸堿環(huán)境下具有較強的耐腐蝕性

缺點：縮合反應過程中可能會釋放水分或醇類等揮發(fā)性物質，這可能對敏感電子元件產(chǎn)生腐蝕或影響性能。

典型應用

硅膠灌封：例如，用于電子設備、家電元件、傳感器等的防水、密封、絕緣保護。

變壓器和電力設備：提供優(yōu)異的絕緣性能和耐高溫、耐腐蝕性。

LED和燈具封裝：提供防水、防潮、防塵功能。

加成型電子灌封膠(Addition Cure)

加成型電子灌封膠則是通過加成反應（例如硅烷、硅烯或其他單體的加成反應）進行固化。固化過程不涉及小分子的釋放，因此固化反應非常清潔且不產(chǎn)生揮發(fā)性副產(chǎn)品。加成型電子灌封膠的特點如下:

特點

固化方式：加成型灌封膠在固化過程中通過交聯(lián)反應進行，固化時沒有小分子物質的釋放，因此環(huán)境更加友好。

固化時間較短：與縮合型膠相比，加成型膠通常具有更短的固化時間，即使在常溫下也能迅速達到較高的硬度。

高透明度：加成型灌封膠一般具有較好的透明度，適用于需要視覺檢測的應用場合。

性能優(yōu)勢：加成型膠通常展現(xiàn)出較高的機械強度和抗黃變能力，尤其適合高要求的電子封裝，提供更好的長期穩(wěn)定性。

適用范圍廣泛：加成型濯封膠在電子、汽車、航天等行業(yè)的封裝、密封、隔離和保護中都有廣泛應用。

典型應用

PCB保護：對敏感電路板提供防水、防塵、抗腐蝕的保護，常用于汽車電子、通信設備等領域。

電池包封裝：用于電動汽車或可再生能源領域的電池包灌封，提供密封、防潮、防火等功能。

LED封裝：由于其出色的透明度和高韌性，加成型灌封膠廣泛用于LED燈的封裝保護。

縮合型與加成型電子灌封膠的對比

總之，縮合型電子灌封膠和加成型電子灌封膠各自有獨特的優(yōu)勢與應用場景?？s合型膠因其優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐高溫、耐腐蝕的性能，適用于對環(huán)保要求較高、需要較長固化時間的應用場合。而加成型膠由于其快速固化、清潔無揮發(fā)性副產(chǎn)物和優(yōu)異的透明性，廣泛應用于對固化速度和長期穩(wěn)定性有較高要求的電子設備中。選擇合適的灌封膠，需要根據(jù)實際應用需求、環(huán)境要求和性能指標來綜合考慮。更多關于電子灌封膠的應用知識請持續(xù)關注《研泰化學官網(wǎng)》~