專注于膠粘劑的研發(fā)制造
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在當(dāng)今快速發(fā)展的工業(yè)電子領(lǐng)域，控制器和各種電子模塊正面臨著越來越高的性能要求，尤其是在高溫和高功率密度的工作環(huán)境中，如何有效管理溫度、提高設(shè)備的可靠性，已經(jīng)成為亟待解決的重要課題、而工業(yè)控制器PCB灌封膠作為保護(hù)電子元件、從電氣絕緣、機(jī)械緩沖到環(huán)境阻隔多維度保障PCB運(yùn)行安全，成為提升工業(yè)控制器可靠性的核心輔助材料。
BMS能監(jiān)測電池的狀態(tài)、負(fù)載和充電情況，充分保證了電動(dòng)汽車的可靠性、耐用性和性能穩(wěn)定性。因此為了動(dòng)力電池的長久使用，需要對BMS電源模塊進(jìn)行封裝保護(hù)，可以使其免受外界因素干擾和防止機(jī)械帶來的損傷，能夠更加穩(wěn)定對動(dòng)力電池進(jìn)行檢控。而電子灌封膠作為BMS的關(guān)鍵組成部分之一，在BMS模塊中扮演著重要的角色。
在電源模塊的制造過程中，為確保設(shè)備的正常運(yùn)行，導(dǎo)熱灌封膠是一個(gè)必不可少的組成部分。為適應(yīng)市場需求的發(fā)展，大功率小體積的電源模塊基本上為內(nèi)部采用高導(dǎo)熱灌封膠進(jìn)行灌封的標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)。這類封裝模塊電源功率大、效率高、體積小，為此電源內(nèi)部所用的變壓器沒有采用傳統(tǒng)的軸向繞線式變壓器，而是采用PCB上繞組再結(jié)合磁性器件粘接的平面變壓器...
關(guān)于散熱方式可簡單分為主動(dòng)散熱、被動(dòng)散熱（傳導(dǎo)、對流和輻射）。熱設(shè)計(jì)工程師會(huì)根據(jù)發(fā)熱情況，選擇合適的散熱方式和導(dǎo)熱材料。在選擇導(dǎo)熱介質(zhì)時(shí)，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產(chǎn)時(shí)的工藝、使用時(shí)的便利性、可維護(hù)性及性價(jià)比等因素。目前常用的導(dǎo)熱界面材料有：導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱絕緣材料、導(dǎo)熱灌封膠、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膠等...
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