專注于膠粘劑的研發(fā)制造
電感器作為電子電路中的核心元件,其對(duì)于管理各種應(yīng)用中的電流和濾波信號(hào)至關(guān)重要,為了確保電感器有效運(yùn)行,制造商通常使用專門的電感器固定膠粘劑將其固定到印刷電路板(PCB)和其他元件上,在高溫、振動(dòng)、濕氣等復(fù)雜環(huán)境下,選擇合適的膠粘劑并優(yōu)化應(yīng)用工藝,是確保電感器性能的關(guān)鍵,其性能和固定封裝質(zhì)量直接影響到電感器的穩(wěn)定性和可靠...
掃地機(jī)器人由多個(gè)傳感器、芯片、核心電路及元件、電機(jī)、地刷、注塑件等核心零部件構(gòu)成。因應(yīng)用場(chǎng)景不同環(huán)境因素等對(duì)掃地機(jī)器人的穩(wěn)定性也有著很高的考驗(yàn),內(nèi)部的線路板三防漆(電防膠)對(duì)其使用壽命也至關(guān)重要。
在電子制造領(lǐng)域,PCB三防漆作為保護(hù)電路板免受潮濕、鹽霧、霉菌等環(huán)境侵蝕的關(guān)鍵材料,其涂覆質(zhì)量直接影響產(chǎn)品的可靠性與壽命。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,三防漆涂覆后出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象是常見問題之一,表現(xiàn)為漆膜表面形成乳狀光霧,顏色蒼白且失去預(yù)期光澤。這一現(xiàn)象不僅影響產(chǎn)品外觀,還可能降低防護(hù)性能。接下來,研泰膠黏劑應(yīng)用工程師將從環(huán)境、工...
在新能源汽車與智能網(wǎng)聯(lián)汽車快速發(fā)展的背景下,車用濾波器作為抑制電磁干擾(EMI)、穩(wěn)定電力供應(yīng)的核心組件,其可靠性直接決定了車載電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性。從特斯拉Model 3的電機(jī)控制器到比亞迪漢EV的電池管理系統(tǒng),濾波器的灌封工藝已成為保障車輛在高溫、高濕、強(qiáng)震動(dòng)等極端環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵技術(shù)。
硅橡膠與金屬的粘接在電子封裝、汽車制造、醫(yī)療器械等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,但實(shí)際生產(chǎn)中常出現(xiàn)粘接不牢、脫膠等問題。硅橡膠粘接金屬的應(yīng)用過程中出現(xiàn)粘不住的情況可能由多種原因引起,以下是一些研泰膠黏劑工程師總結(jié)的常見問題及其可能的解決方案:
在核能、醫(yī)療、工業(yè)探傷等輻射監(jiān)測(cè)領(lǐng)域,設(shè)備長(zhǎng)期暴露于復(fù)雜環(huán)境中,既要承受輻射沖擊,又要應(yīng)對(duì)潮濕、鹽霧、化學(xué)腐蝕等多重威脅。輻射監(jiān)測(cè)器三防膠作為關(guān)鍵防護(hù)材料,其必要性及性能屬性直接決定了輻射監(jiān)測(cè)器的可靠性與使用壽命。
在電子制造、工業(yè)封裝及高端設(shè)備防護(hù)領(lǐng)域,灌封膠作為核心材料,直接影響產(chǎn)品的可靠性、耐久性與環(huán)境適應(yīng)性。有機(jī)硅凝膠與環(huán)氧樹脂膠作為兩大主流材料,憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位,但二者在化學(xué)結(jié)構(gòu)、物理特性及應(yīng)用場(chǎng)景上的差異,決定了其適用領(lǐng)域的分化。
BMS電池系統(tǒng)控制面板三防漆一般采用先進(jìn)的化學(xué)材料,具有優(yōu)良的耐潮濕、耐鹽霧、耐化學(xué)腐蝕等性能。其三防漆的主要成分包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯等,能夠有效保護(hù)電路板在復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性。
潮濕、鹽霧、霉菌、機(jī)械振動(dòng)以及極端溫度等環(huán)境因素,正不斷挑戰(zhàn)著電路板的可靠性。三防漆與灌封膠作為電子防護(hù)領(lǐng)域的兩大核心技術(shù),通過構(gòu)建物理屏障與化學(xué)防護(hù)體系,為電子設(shè)備提供了從基礎(chǔ)防護(hù)到極端環(huán)境適應(yīng)的全方位解決方案。
冰箱內(nèi)燈的固定方式直接影響照明穩(wěn)定性、產(chǎn)品壽命及安全性,由于冰箱內(nèi)部空間狹小,因此無法使用其他傳統(tǒng)的連接方式,如螺絲固定等。而冰箱內(nèi)燈固定粘接膠具有粘接力強(qiáng)、耐高溫、耐震動(dòng)等特點(diǎn),可以有效地將燈具與冰箱壁面緊密結(jié)合,不易松動(dòng),同時(shí),它還具備抗溫度變化、濕度變化、隔音、防水等性能,為冰箱內(nèi)燈的使用提供了穩(wěn)定和方便。因此,...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片底部填充膠(Underfill)作為關(guān)鍵材料,通過填充芯片與基板間的微米級(jí)間隙,顯著提升了電子產(chǎn)品的可靠性。接下來,研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師將淺析其性能特點(diǎn)與工藝控制要點(diǎn)。
流體控制泵作為工業(yè)、化工、醫(yī)療、食品等領(lǐng)域的核心設(shè)備,其運(yùn)行穩(wěn)定性直接關(guān)系到系統(tǒng)效能與安全性。它能夠精準(zhǔn)調(diào)控流體的流量、壓力和流向,有力保障生產(chǎn)過程的平穩(wěn)與高效運(yùn)行。在微流控恒壓泵、恒流泵等精密設(shè)備中,內(nèi)部電子元件與流體介質(zhì)的交互環(huán)境復(fù)雜,需通過流體控制泵灌封膠實(shí)現(xiàn)多重防護(hù)。
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